Nhóm các nhà nghiên cứu và kỹ sư tại Prismatic Sensors AB đang phát triển hoàn thiện một phương pháp mới mang tính cách mạng để thu và phân tích tia X giúp cải thiện đáng kể hình ảnh của máy chụp cắt lớp vi tính (máy chụp CT).

Phương pháp mới sử dụng các đầu dò bằng silicon phát tia X siêu nhạy và kỹ thuật “đếm quang phổ photon” giúp các bác sĩ quan sát được sâu bên trong cơ thể người với độ rõ nét hơn, đồng thời giúp bệnh nhân tiếp xúc với ít bức xạ hơn so với cách chụp CT thông thường.

Nguồn: GE Reports.

Máy chụp cắt lớp vi tính sử dụng tia X-quang để tạo hình ảnh mặt cắt ngang của cơ thể, mang lại tác dụng như cho phép bác sĩ phát hiện khối u. Nhưng máy chụp CT thông thường cũng có những hạn chế, chẳng hạn như độ phân giải và liều bức xạ. Song, máy chụp CT đếm quang phổ photon có thể tạo ra sự khác biệt.

Các nhà khoa học và kỹ sư đã cố gắng hoàn thiện máy chụp CT đếm quang phổ photon trong nhiều thập kỷ. Đầu dò được làm từ silicon vô cùng tiềm năng nhưng chúng cũng đưa ra những thách thức kỹ thuật khó khăn.

Cuộc gặp gỡ tình cờ vào năm 2015 giữa các nhà khoa học của GE và Mats Danielsson, Giám đốc điều hành của Prismatic Sensors, đã dẫn đến một bước đột phá mới. Cùng với các đồng nghiệp của mình, Danielsson đã tìm ra công nghệ “Deep Silicon” là trung tâm của đầu dò đếm quang phổ photon mới.

Để cho thấy lời hứa của công nghệ này quan trọng như thế nào, vào năm 2020, GE Healthcare đã công bố kế hoạch mua lại Prismatic – thương vụ mua lại đầu tiên của GE kể từ khi Larry Culp trở thành Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của công ty vào năm 2018.

BÌNH LUẬN CỦA BẠN